notizie sull'azienda Ice9 TPU avanza nella stampa 3D per la gestione termica

Immaginate le vostre creazioni stampate in 3D che si evolvono da semplici modelli decorativi a componenti elettronici ad alte prestazioni in grado di dissipare efficacemente il calore,o addirittura come elementi fondamentali di sistemi di raffreddamento a liquidoQuesta visione si è ora concretizzata attraverso l'innovazione rivoluzionaria di Tcpoly: Ice9 TPU,un materiale che unisce perfettamente la conduttività termica con la flessibilità per rivoluzionare le soluzioni di raffreddamento elettronico.

Ice9 TPU rappresenta un importante passo avanti nei materiali di modellazione di deposizione fusa (FDM).Il filamento poliuretano termoplastico semiflessibile vanta una conduttività termica eccezionale di 6 W/m-K lungo la direzione di stampaQuesta proprietà consente ai componenti stampati di trasferire efficacemente il calore da elementi elettronici sensibili, migliorando le prestazioni e l'affidabilità del dispositivo.

I polimeri di stampa 3D tradizionali presentano in genere scarsa conduttività termica, limitando la loro applicazione nella gestione termica.Ice9 TPU rompe questa limitazione con la sua conducibilità in piano di 6 W/m-K, che lo rende ideale per la produzione di dissipatori di calore, componenti di raffreddamento liquido e altre applicazioni di gestione termica.La conducibilità del materiale a 2 W/m-K attraverso il piano garantisce una completa dissipazione del calore in tutte le dimensioni.

Oltre alle sue proprietà termiche, Ice9 TPU mantiene un'eccellente flessibilità e durata.Questa durezza intermedia consente di piegare e deformare senza compromettere l'integrità strutturaleIl materiale sopporta un funzionamento continuo a temperature fino a 110°C, soddisfacendo le esigenze industriali più esigenti.

Per massimizzare le prestazioni di Ice9 TPU, Tcpoly raccomanda le seguenti configurazioni di stampa:

• Temperatura dell'ugello: 230-270°C
• Temperatura della piastra di costruzione: 0-50°C
• Ventilatore di raffreddamento: 60% (solo per il ponte)

• Velocità di stampa: 20-125 mm/s
• Altezza dello strato: 0,2-0,7 mm
• Distanza di ritiro: 6 mm
• Distanza di riavvio supplementare: 0,5 mm
• Densità di riempimento ottimale per le prestazioni termiche: 95-100%

• Diametro dell'ugello: 0,4-1,0 mm
• Tipo di estrusore: estrusore a doppio ingranaggio a trazione diretta (1,75 mm) fortemente raccomandato
• Preparazione della superficie di costruzione: nastro adesivo per letti non riscaldati; lamiera di acciaio PEI per letti riscaldati
• Requisiti di asciugatura: 4 ore a 90°C
• Conservazione: Conservare in sacchetti sigillati

Ice9 TPU apre nuove possibilità per la stampa 3D nelle applicazioni di gestione termica, tra cui:

• Dischi di calore per elettronica e illuminazione a LED
• Componenti del sistema di raffreddamento a liquido
• Soluzioni di alimentazione e di raffreddamento del motore
• Sensori termicamente conduttivi e casse per batterie
• Componenti di raffreddamento dei dispositivi indossabili

Un produttore di laptop per videogiochi ha implementato con successo Ice9 TPU per superare i limiti termici nel loro design ad alte prestazioni.Con la stampa di componenti del sistema di raffreddamento liquido, compresi blocchi d'acqua e tubi, l'azienda ha ottenuto un trasferimento di calore superiore dalle CPU e dalle GPU al liquido di raffreddamento., riducendo significativamente le temperature dei chip, beneficiando della flessibilità del materiale per una più facile integrazione del sistema.

• Conduttività termica eccezionale per un efficiente trasferimento di calore
• Equilibrio ottimale tra flessibilità e durata
• Stabilità ad alte temperature per ambienti difficili
• Compatibilità con stampanti FDM standard
• Ampio potenziale di applicazione in tutti i settori

Ice9 TPU segna un significativo progresso nei materiali di stampa 3D funzionali, in particolare per le applicazioni di gestione termica.La produzione additiva continua ad evolversi insieme allo sviluppo di materiali specializzati., le soluzioni di raffreddamento innovative svolgeranno un ruolo sempre più importante nel migliorare le prestazioni e l'affidabilità dei dispositivi elettronici.